粤见数字贵州｜深圳冷泉能控：为“发烧”电路板打上“降温针”

我们的产品，相当于给‘发烧’的电路板打了一剂精准的‘降温针’。

7月17日，在2025年粤港澳大湾区人工智能优强企业赴黔投资与贵阳市政府的项目路演对接会上，冷泉能控科技（深圳）有限公司（下称冷泉能控）总经理何民威介绍其核心技术。

创始人何民威向与会嘉宾详细介绍了冷泉能控科技公司发展概况，以及在“无水两相”液冷核心技术与产品创新方面的发展成果。公司自主研发的“无水两相”液冷散热技术已获得9项发明专利，产品测试数据处于行业领先水平。其散热系统能在18℃-58℃沸点下实现高效吸热，系统压力显著低于传统方案，能完美适配高功率应用场景。目前，相关子技术已完成从预研发到交付的跨越，成功实现“从实验室到生产线”的闭环。

路演现场，何民威向与会者展示了这项称为“急速退烧术”的散热方案。

“传统的散热方式，如同给高烧病人扇扇子，效果有限且被动，”何民威解释道，“而我们研发的‘算力冰芯’，则实现了精准的靶向降温。”其核心是由西安交大、中南大学和长江大学多位教授联合研发的无水两相液冷散热技术。

该技术采用特殊配方的液态工质，能在芯片高热区域瞬间沸腾吸热，效率可达传统水冷的数十倍，单芯片散热能力突破2000W，同时从物理层面彻底消除了数据中心“冷凝结露”的隐患。

所用工质具备无毒、不导电、不腐蚀的特性，并通过严格的UL安全认证，确保即使泄漏也零风险。应用该技术后，数据中心的核心能耗指标PUE值可降至1.1以下，整体能耗降幅高达60%-80%。

“这相当于在芯片这个‘热源心脏’与散热体之间，构建了一条高效的‘超导血管’，破解了制约顶级AI算力芯片的散热瓶颈。”何民威解释其技术原理。