峰会亮剑|冷泉能控亮相第五届AIDC液冷峰会,发布两相液冷技术新标准
12月18日-19日,第五届国际AIDC液冷供应链千人峰会暨国际数据中心液冷市场趋势分析会在深圳隆重召开。冷泉能控科技(深圳)有限公司作为两相液冷高效散热领域的代表企业应邀出席。
“技术的最终价值,是破解真实困境。技术的生命力,在于落地为可量化的产品价值。”
会上,冷泉能控高级市场总监黄卫先生代表公司发表了《应对算力热挑战:冷泉能控的常压无水两相液冷板》的主题演讲,立足行业痛点与市场需求,重点围绕公司核心两相液冷技术优势、实践应用及价值赋能展开了深度分享。
冷泉能控深耕液冷技术研发,推出的以常压无水两相液冷与微通道封装液冷方案,从根源上破解行业痛点,为AI算力行业创造多重核心价值。其中,常压无水两相液冷技术已实现成熟产品化及可直接应用的产品标准化方案,含两相液冷板、两相液冷模组、冷板式全液冷数据中心解决方案等,已正式面向市场提供商用服务。
冷泉能控常压无水两相液冷技术依托自研氟化液工质,无需高压系统与压缩机,即可实现常温常压下单芯片2000W以上的高效散热,将数据中心PUE值稳定控制在1.1以下,大幅降低机房能耗与运营成本;同时,无水、常压的设计彻底消除漏液短路、高压泄漏等安全隐患,保障数据中心稳定运行,为客户规避运维风险。模块化设计支持新建智算中心、老旧机房改造及其他高密度算力场景。
未来微通道封装液冷技术则通过微米级流道精准设计,实现与芯片的直接接触冷却,大幅降低热阻,可适配更高功率密度芯片的散热需求,助力客户突破算力升级的散热限制,提升核心业务处理效率。
当技术与价值同频,便会引发深度的共鸣。此次技术分享,精准触达了行业对破局散热瓶颈与可持续发展的深层需求,现场嘉宾的热烈讨论与合作意向,便是对这份技术与产品的最佳认可,冷泉能控将持续以客户需求为导向,深化技术研发与实践创新,推出更多具备高价值的液冷解决方案,赋能数据中心绿色升级,为数字经济高质量发展注入强劲动力。
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