公司动态2026-06-03
冷泉能控荣获第六届"创青春"深圳青年创新创业大赛二等奖
2026年6月3日，第六届"创青春"深圳青年创新创业大赛总决赛圆满落幕。冷泉能控凭借"数据中心的无水两相液冷解决方案"项目，在初创组激烈角逐中脱颖而出，荣获二等奖。
阅读更多核心技术
全栈自研
01
Micro-scale Phase Change Structure
自研微纳级强化相变结构
独创的微纳级流道设计，大幅提升工质相变效率，实现高效热量传递，相变效率提升600%。
微纳级流道相变效率 +600%高效解热
解决方案
全场景 液冷散热 解决方案
01
数据中心液冷散热
IDC 解决方案
为 AI 算力集群、超算中心、高密度数据中心打造全栈式绿色散热方案，单机柜支持超 150kW 功率，PUE 稳定降至 1.1 以下。
单机柜 150kW+ 极致散热PUE < 1.1，节能 40%+全地域环境适配简化运维，延长硬件寿命
了解详情
前沿科技
芯片直接液冷
Die-Level Direct Liquid Cooling
将散热做进芯片本身——以硅片为流体腔下壳体，在芯片表面直接加工微纳强化沸腾结构，通过异质材料键合、光刻、刻蚀等工艺封装为一体，实现冷却液与芯片的零距离接触。
冷板液冷的终极形态：散热不再是芯片的外挂配件，而是芯片封装的一部分。
＞300W/cm²
热流密度
＜0.03°C/W
系统总热阻
2mL/s
工质流量
异质键合
封装工艺
全球影响力
推动数据中心 绿色转型
0MW
冷却容量
0+
合作伙伴
0%
平均PUE降低
合作伙伴
受到 行业领导者 信赖
与全球领先的数据中心和科技企业合作
新闻动态
了解 最新动态
关注冷泉能控的最新资讯、行业动态和技术突破
联系我们
准备好定义您的散热与算力边界，降低算力成本了吗？
联系我们的专家团队，了解冷泉能控如何帮助您降低能耗、 提升计算密度，并实现可持续发展目标。