公司动态2026-05-22
冷泉能控受邀出席第三届国际AI数据中心液冷峰会并发表主题报告
5月22日，2026文鳐·第三届国际AI人工智能数据中心液冷散热供应链峰会在深圳召开。冷泉能控市场总监黄卫应邀出席，发表《应对算力热挑战：冷泉能控的常压无水两相液冷板》主题报告，系统介绍常压无水两相液冷技术路线与规模化落地前景。
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全栈自研
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Micro-scale Phase Change Structure
自研微纳级强化相变结构
独创的微纳级流道设计，大幅提升工质相变效率，实现高效热量传递，相变效率提升600%。
微纳级流道相变效率 +600%高效解热
解决方案
全场景 液冷散热 解决方案
01
数据中心液冷散热
IDC 解决方案
为 AI 算力集群、超算中心、高密度数据中心打造全栈式绿色散热方案，单机柜支持超 150kW 功率，PUE 稳定降至 1.1 以下。
单机柜 150kW+ 极致散热PUE < 1.1，节能 40%+全地域环境适配简化运维，延长硬件寿命
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前沿科技
芯片直接液冷
Die-Level Direct Liquid Cooling
将散热做进芯片本身——以硅片为流体腔下壳体，在芯片表面直接加工微纳强化沸腾结构，通过异质材料键合、光刻、刻蚀等工艺封装为一体，实现冷却液与芯片的零距离接触。
冷板液冷的终极形态：散热不再是芯片的外挂配件，而是芯片封装的一部分。
＞300W/cm²
热流密度
＜0.03°C/W
系统总热阻
2mL/s
工质流量
异质键合
封装工艺
全球影响力
推动数据中心 绿色转型
0MW
冷却容量
0+
合作伙伴
0%
平均PUE降低
合作伙伴
受到 行业领导者 信赖
与全球领先的数据中心和科技企业合作
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