公司动态2026-10-17
喜报 | 冷泉能控完成数千万级天使轮融资
冷泉能控科技（深圳）有限公司（以下简称“冷泉能控”）宣布正式完成数千万级天使轮融资。本轮融资由震安科技领投，万朗磁塑、共青城金盛溪四期跟投。
阅读更多核心技术
全栈自研
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Micro-scale Phase Change Structure
自研微纳级强化相变结构
独创的微纳级流道设计，大幅提升工质相变效率，实现高效热量传递，相变效率提升600%。
微纳级流道相变效率 +600%高效解热
解决方案
全场景 液冷散热 解决方案
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数据中心液冷散热
IDC 解决方案
为 AI 算力集群、超算中心、高密度数据中心打造全栈式绿色散热方案，单机柜支持超 150kW 功率，PUE≤1.06。
单机柜 150kW+ 极致散热PUE≤1.06，节能 40%+全地域环境适配简化运维，延长硬件寿命
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前沿科技
芯片直接液冷
Die-Level Direct Liquid Cooling
将散热做进芯片本身——以硅片为流体腔下壳体，在芯片表面直接加工微纳强化沸腾结构，通过异质材料键合、光刻、刻蚀等工艺封装为一体，实现冷却液与芯片的零距离接触。
冷板液冷的终极形态：散热不再是芯片的外挂配件，而是芯片封装的一部分。
＞300W/cm²
热流密度
＜0.03°C/W
系统总热阻
2mL/s
工质流量
异质键合
封装工艺
合作伙伴
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