无水液冷赋能绿色算力生态，冷泉能控千人会共探未来

1月14-15日，2026第四届数据中心液冷&AI芯片热管理供应链千人会在深圳召开，由云帆热管理主办、数据港指导，汇聚2100+行业专家及70+参展企业共探技术落地路径。

冷泉能控作为两相液冷高效散热领域的代表企业应邀出席，高级市场总监黄卫先生代表公司发表《常压无水两相液冷技术应用及芯片封装液冷技术开发》的主题演讲，围绕液冷市场趋势、核心技术及未来展望展开深度分享，系统呈现了冷泉能控在算力散热领域的技术积淀与落地能力。

面对芯片功耗持续攀升、传统风冷濒临极限的行业痛点，液冷已从“可选”成为AI数据中心“必选”。冷泉能控自主研发的常压无水两相液冷技术，以冷板式为基础，相变潜热与无水介质优势，构建起高效安全的散热解决方案，核心亮点集中在三大维度：

依托工质相变潜热传热，搭配强化沸腾结构设计，可促进核态沸腾、加速气泡脱离，相变效率较常规结构提升600%，数据中心PUE可控制在1.2以下，远超传统风冷及单相水冷。

采用无毒、无腐蚀、不导电的氟化液工质，无水设计彻底规避漏液短路风险。无需压缩机，可自然冷凝形成闭环循环；维护复杂度低，适配高算力场景长期稳定运行。

采用模块化设计，兼容现有硬件架构，部署过渡平滑；同等30MW装机容量下，相较风冷可将机架数量缩减至1/4，空间利用率提升100%。

芯片封装级液冷是下一代散热技术的核心方向。冷泉能控正推动液冷技术从机房级、服务器级向芯片封装级延伸，打破传统“AI Chip→TIM1→Lid→TIM2→Heat Sink”的多层散热架构，实现工质与硅片的直接接触冷却，从源头解决高功率芯片局部过热问题，为英伟达等厂商下一代高功耗平台提供适配方案。

结合市场研判，液冷行业正迈入千亿级赛道：2026年国内机房温控市场中液冷占比将超过风冷，2030年市场规模预计突破2000亿元，渗透率达90%以上。冷泉能控的技术路线既契合当前冷板式液冷主流需求，又前瞻布局芯片封装级技术，通过差异化优势抢占市场先机，为算力中心“高密度、低能耗”转型提供可落地的解决方案。

演讲结束后，众多行业伙伴围绕技术研发、产业链合作等话题与冷泉能控团队展开深入交流，对公司在液冷领域的技术成果给予高度评价。现场交流中，双方聚焦液冷供应链国产化替代、成本优化、场景化适配等行业热点，探讨了多维度合作可能，为推动液冷技术规模化应用凝聚共识。

未来，冷泉能控将持续深耕常压无水两相液冷与芯片封装液冷技术迭代，强化核心工艺与工质研发。同时秉持开放合作理念，携手产业链伙伴共同验证完善技术方案，助力液冷技术规模化应用，以专业“冷”动力支撑数字经济高质量发展。

欢迎合作联系，共建产业。

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