冷泉能控出席第六届液冷全链条供应链峰会

4月24日，第六届液冷全链条供应链峰会在苏州隆重举行。作为液冷散热领域的新锐力量，冷泉能控市场总监黄卫受邀出席，发表了《常压无水两相液冷技术应用及芯片封装液冷技术开发》的主旨演讲，向行业深度解读了冷泉能控在突破高算力散热瓶颈方面的两相液冷方案与技术实践。

随着人工智能与大数据的爆发式增长，智算中心单机柜功率密度正快速突破30kW乃至向100kW迈进，传统风冷及单相液冷技术面临着能耗高、散热效率受限、系统复杂度增加等多重挑战。冷泉能控立足液冷散热技术前沿，从热源本质出发，通过无水常压两相液冷技术与芯片封装级液冷开发两大核心维度，为构建绿色、高效的算力底座提供了全新的解决思路。

演讲指出，面对芯片级热流密度的急剧攀升，散热技术必须从"系统级辅助"转向"芯片级协同"。冷泉能控提出的方案，不仅关注宏观的机房PUE优化，更深入微观的芯片封装内部，通过材料创新与结构设计，实现热量的高效导出，确保高性能芯片在稳定工况下持续运行。

针对传统水冷系统存在的漏液隐患、腐蚀风险及高压维护难题，冷泉能控自主研发了无水常压两相液冷技术。该技术利用特殊介质在常压下的相变过程吸收大量热量，具有传热系数高、温差小、系统无需高压承压等显著优势。由于完全去除了水作为工质，从根本上杜绝了腐蚀与结垢问题，大幅提升了系统的安全性与可靠性，降低了全生命周期运维成本。

为了解决极致算力下的散热瓶颈，冷泉能控深入芯片封装领域，开发了适配先进封装工艺的液冷解决方案。通过优化冷板流道设计与界面材料，实现了冷却介质与芯片表面的近零热阻接触。这种从芯片封装源头介入的液冷技术，能够有效应对未来更高功率密度芯片的散热需求，为AI服务器、高性能计算等关键设备提供强有力的热保障。

冷泉能控始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于解决高功率场景散热难题。未来，冷泉能控将继续深耕两相液冷技术，不断拓展在数据中心、边缘计算、新能源汽车等场景的应用边界。公司期待与产业链上下游伙伴紧密合作，共同推动液冷技术的标准化与产业化，为数字经济的绿色可持续发展贡献"冷泉"力量。